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안현 에스케이(SK)하이닉스 개발총괄사장(CDO)이 지난 11일 경기 이천캠퍼스에서 열린 하이닉스 미래포럼에서 발언하고 있다. 에스케이하이닉스 제공


차세대 인공지능(AI) 메모리 시장을 선점하기 위한 한·미 기업들의 3파전이 본격화하고 있다. 메모리 시장 점유율 1위인 에스케이(SK)하이닉스가 앞서 나가는 가운데, 삼성전자와 미국 마이크론도 반격의 기회를 노리는 모습이다.
앞서 하이닉스는 지난 12일 인공지능 칩에 들어가는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 체제를 갖췄다고 공개 선언하며 시장 경쟁에 불을 붙였다. 지난 11일에는 경기 이천캠퍼스에서 미래포럼을 열어 인공지능 반도체 시장 대응 전략을 논의하기도 했다.
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고대역폭메모리는 디(D)램 여러 개를 수직으로 쌓아 올려 기존 디램보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리 반도체를 말한다. 하이닉스는 현재 미국 엔비디아가 인공지능 모델의 학습과 추론 등을 위해 만드는 인공지능 가속기 ‘블랙웰’에 들어가는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 사실상 독점 공급하고 있다. 삼성전자를 제치고 올해 2분기까지 2개 분기단타365
연속으로 세계 디램 시장 점유율 1위를 차지한 배경이다.
6세대 고대역폭메모리는 5세대에 견줘 데이터 처리 속도와 전력 효율 등을 끌어올린 제품으로, 엔비디아가 내년에 블랙웰 후속으로 출시하는 차세대 인공지능 가속기 ‘루빈’에 탑재될 전망이다. 하이닉스는 앞서 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등에 6세대 제품 샘플을 전달한 바 있다. 품투자신탁회사
질 검증 절차를 통과하면 대량 생산 및 납품을 시작할 수 있다는 얘기다.



삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E). 삼성전자 제공


후발주자인 삼성전자도 6세대 제품 개발을 완료해 고객사에 샘플을 보내둔 상태다. 주식매수타이밍
5세대 고대역폭메모리 시장 진입에 차질을 빚은 삼성으로선 실적은 물론 시장의 신뢰 회복을 위해 엔비디아에 6세대 제품 납품을 반드시 성사시켜야 할 상황에 놓였다.
삼성전자가 경쟁사보다 앞선 10나노미터급 6세대(1c) 공정으로 만든 최신 디램으로 4나노미터 파운드리 공정에서 생산한 로직 다이(고대역폭메모리 가장 밑단의 두뇌 역할을 하는 칩코스닥종목추천
)라는 ‘승부수’를 띄운 이유다. 초미세 공정을 통한 성능과 전력 효율 제고로 엔비디아가 요구하는 ‘스펙’을 만족시키겠다는 뜻이다.
미국 마이크론 역시 지난 6월 6세대 고대역폭메모리 시제품을 고객사에 공급하며 인공지능 칩 ‘큰 손’인 엔비디아 잡기에 발 벗고 나선 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “지금까지 고대역폭메모리 시장에서 부진을 겪은 삼성전자가 차세대 제품에서 뒤집기를 해낼지가 관전 포인트”라고 짚었다.
박종오 기자 [email protected]